[发明专利]高频有机硅阻尼凝胶在审

专利信息
申请号: 202180012457.2 申请日: 2021-01-07
公开(公告)号: CN115038739A 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 李圭荣;权敏姬;朴永珍 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: C08G77/20 分类号: C08G77/20;C08G77/28;C08G77/00;C08L83/04;C08L83/08;C09D183/04
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 徐舒
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种组合物,该组合物含有:45重量%(wt%)至65wt%的具有末端乙烯基官能团的直链聚有机硅氧烷;39wt%至小于50wt%的不含烯基的聚有机硅氧烷树脂,该不含烯基的聚有机硅氧烷树脂包含平均摩尔比大于零至10的R3SiO1/2和SiO4/2硅氧烷单元;其中R在每次出现时独立地选自含有1至10个碳原子的烷基基团组成的组;0.5wt%至15wt%的巯基官能直链聚有机硅氧烷交联剂;0.01wt%至0.1wt%的自由基稳定剂;0.01wt%至3wt%的硫醇‑烯光聚合引发剂;0wt%至10wt%的热解法二氧化硅;和0wt%至5wt%聚二甲基硅氧烷;其中重量%值是相对于组合物重量而言的,该组合物的SiH/乙烯基官能团的摩尔比大于0.3并且同时小于0.8,并且其中该组合物不含烯基官能聚有机硅氧烷树脂,不含含有烷氧基甲硅烷基的组分,并且不含包含RSHSiO3/2硅氧烷单元的聚硅氧烷,其中RSH是含有烃基的巯基基团。
搜索关键词: 高频 有机硅 阻尼 凝胶
【主权项】:
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