[发明专利]含有硅烷基的支化聚合物在审

专利信息
申请号: 202180013553.9 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN115066447A 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: A·克拉默;M·奥特利;U·斯塔德尔曼;S·雷曼 申请(专利权)人: SIKA技术股份公司
主分类号: C08G18/10 分类号: C08G18/10;C08G18/28;C08G18/48;C08G18/75;C08G18/76;C09J175/08
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 冯奕
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种含有硅烷基团的支化聚合物,其平均每分子具有至少2.1个硅烷基团,其来自以下物质按照化学计量比为每摩尔当量的异氰酸酯基团至少1摩尔的氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷的比例的反应:(i)含有异氰酸酯基团且NCO含量在0.7重量%至4重量%范围内的聚合物,其由至少一种单体二异氰酸酯与至少一种聚醚多元醇以NCO/OH摩尔比为至少1.5/1的比例反应获得,(i i)至少一种氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷。所述含硅烷基团的聚合物在室温下是储存稳定的液体并且易于处理,并且使得可固化组合物具有优异的加工性能、快速固化、高强度以及良好的延展性,并且具有令人惊奇的良好热稳定性。它特别适合作为可借助水分固化的密封剂、粘合剂或涂料的组分,所述可湿固化的密封剂、粘合剂或涂料特别另外包含含有硅烷基的另外的聚合物,特别是直链聚合物。
搜索关键词: 含有 硅烷 聚合物
【主权项】:
暂无信息
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