[发明专利]PCB结构和包括其的电子装置在审
| 申请号： | 202180013773.1 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN115066987A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 郑和重;金满镐;金兑奂;李基赫;崔容桓 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H01L23/495;H05K1/02;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子装置包括：壳体和设置在壳体中的印刷电路板(PCB)结构。PCB结构包括：电路板，包括开口区域和导电图案，开口区域穿过电路板的第一表面和电路板的第二表面形成，第二表面与第一表面相反，导电图案形成在开口区域周围的外围区域中；板，设置在电路板的第二表面上并覆盖开口区域；电子元件，设置在板上并与电路板电连接；树脂部分，设置在板和电路板之间并从导电图案延伸，树脂部分包括导电材料；以及焊料部分，形成在树脂部分和板之间。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 结构 包括 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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