[发明专利]CMP中的温度和浆体流动速率控制在审
| 申请号： | 202180014970.5 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115103738A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 吴昊晟;唐建设;B·J·布朗;S-H·沈;张寿松;H·桑达拉拉贾恩 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/015 | 分类号： | B24B37/015;B24B49/14;B24B57/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 付尉琳;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本案提供一种化学机械抛光系统，包括用于将抛光液分配至抛光垫上的抛光端口，以及用于控制抛光液至端口的流动速率的液体流动控制器，用于控制抛光垫的温度的温度控制系统，以及控制系统。控制系统被配置成获得基准去除速率、基准温度和基准抛光液流动速率。存储将去除速率与抛光液流动速率和温度相关的函数。函数用于确定减小的抛光液流动速率和调整后的温度，使得所得去除速率不低于基准去除速率。控制液体流动控制器来以减小的抛光液流动速率分配抛光液并控制温度控制系统，使得抛光处理达到调整后的温度。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 中的 温度 流动 速率 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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