[发明专利]金属粒子烧结用分散介质以及导电糊剂在审
| 申请号： | 202180015472.2 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN115151360A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 小畑贵慎;菅沼克昭;高田周平 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐 |
| 主分类号： | B22F9/00 | 分类号： | B22F9/00;B22F1/10;C09K3/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 杨薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本公开提供一种即使不在还原气氛下也提供在低温下金属粒子良好地烧结的导电糊剂的金属粒子烧结用分散介质以及使用该分散介质的导电糊剂。本公开的金属粒子烧结用分散介质含有甲酸和碱性化合物，所述碱性化合物为下述式(1)所示的含氮化合物，所述碱性化合物中所含的碱性基团与甲酸的摩尔比(碱性基团/甲酸)为0.50～1.20。[化学式1] |
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| 搜索关键词： | 金属 粒子 烧结 分散 介质 以及 导电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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