[发明专利]传感器搭载型导管在审

专利信息
申请号: 202180015504.9 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN115151293A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 藤畑贵史;石田贵树 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: A61M25/00 分类号: A61M25/00;A61B5/0215
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 袁波;刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够高精度地测量外部压力(血压)的传感器搭载型导管。传感器搭载型导管具有:导管(3)、压力传感器(8)、光纤(9)、以及顶端头(5),该顶端头(5)设置在导管(3)的远端部,形成有穿通光纤(9)并且划定容纳压力传感器(8)的传感器容纳空间的通孔(56)。顶端头(5)形成有侧方穿通孔(54)和远端穿通孔(55),侧方穿通孔(54)作为向传感器容纳空间内注入压力传导物质的注入孔而使用,与传感器容纳空间连通且在顶端头(5)的外周面开口,远端穿通孔(55)作为用于测量外部压力的压力采集孔而使用,与传感器容纳空间连通且在顶端头(5)的远端部开口,具有比压力传感器(8)的尺寸小的口径的开口部(55a),侧方穿通孔(54)的开口部(54a)在顶端头(5)的外周面侧被树脂膜(11)覆盖。
搜索关键词: 传感器 搭载 导管
【主权项】:
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