[发明专利]热熔型粘合剂组合物和粘合片在审
| 申请号： | 202180015508.7 | 申请日： | 2021-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN115151622A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 根岸伸和;畑中逸大;高桥洋晓 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/38;C09J11/06;C09J133/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：在加热熔融时能够形成粘合剂层而不进行急剧的凝胶化的热熔型粘合剂组合物。本发明所提供的粘合剂组合物为无溶剂的热熔型粘合剂组合物。上述粘合剂组合物包含：基础聚合物；异氰酸酯系交联剂；及作为化合物X与化合物Y的反应产物的增粘剂T。上述增粘剂T的含量相对于上述基础聚合物100重量份为20重量份以上且40重量份以下。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔型 粘合剂 组合 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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