[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 202180017376.1 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN115152333A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李东华 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/38;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例的印刷电路板包括：第一基板，第一基板包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层的上表面上的第一焊盘；第二基板，第二基板包括具有通孔的第二绝缘层和形成在第二绝缘层的上表面和下表面以及通孔的内壁上的金属层；第三绝缘层，第三绝缘层设置在第一基板与第二基板之间，并在与通孔重叠的区域中具有第一开口；过孔，过孔填充通孔并设置在通过第三绝缘层的开口暴露的第一焊盘上；以及第二焊盘，第二焊盘设置在过孔和在第二绝缘层的上表面上设置的金属层上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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