[发明专利]半导电和质子导电的多孔氢键骨架在审
| 申请号： | 202180017432.1 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN115243788A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 甘多格·于杰桑 | 申请（专利权）人： | 柏林工业大学 |
| 主分类号： | B01J20/22 | 分类号： | B01J20/22;B01J20/28 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 孙璇宇 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及氢键有机骨架(HOF)，包括形成氢键网络的具有至少一个官能团的至少一种有机接头，其中官能团包括羟基基团和四面体几何结构的中心原子，并且其中HOF是半导电、质子导电和多孔的，优选多微孔的。在实施方式中，至少一个官能团选自包括以下的组：包括至少一个羟基基团的膦酸、次膦酸、胂酸、次胂酸、膦酸根、胂酸根和/或其酯。本发明进一步涉及共价有机骨架(COF)，其特点是，通过经由缩合反应或已知形成酸酐的反应将官能团之间的氢键转化为共价酸酐键，由根据前述权利要求中任一项所述的HOF生成该共价有机骨架。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 质子 多孔 氢键 骨架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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