[发明专利]纯铜板、铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板在审
| 申请号： | 202180018502.5 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN115279929A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 松永裕隆;伊藤优树;森广行 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种纯铜板具有以下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，Ag、Sn及Fe的合计含量为9.0质量ppm以上且小于100.0质量ppm，并且剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，所述纯铜板具有与轧制面平行的晶面为{022}面、{002}面、{113}面、{111}面及{133}面的晶体，通过基于2θ/θ法对所述轧制面进行X射线衍射测定所得的所述各晶面的衍射峰强度满足I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≤0.15、I{002}/I{111}≥10.0及I{002}/I{113}≥15.0。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 陶瓷 接合 绝缘 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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