[发明专利]静电吸盘装置、静电吸盘装置用套筒在审
| 申请号： | 202180019517.3 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN115244678A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 山崎允义 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵雨桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种静电吸盘装置(1)，具备：基板(10)；层叠体(2)，层叠在基板(10)的厚度方向上的上表面；以及陶瓷层(50)，层叠在层叠体(2)的厚度方向上的上表面，其中，由绝缘性材料构成的套筒(70)插入至沿厚度方向贯通基板(10)和层叠体(2)的贯通孔(60)，套筒(70)的厚度方向上的上表面(71)呈两级结构，由与基板(10)的厚度方向上的上表面(10a)位于同一面上的第一上表面(72)和与其相比位于套筒(70)的厚度方向上的上方并接近陶瓷层(50)的第二上表面(73)构成，在俯视观察时，层叠体(2)的边缘部(2A)配置在第一上表面(72)上。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸盘 装置 套筒 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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