[发明专利]接合体及其制造方法在审
| 申请号： | 202180023310.3 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN116941182A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 川崎隆裕;富冈卓哉 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的课题在于，针对借助由硅氧化物膜形成的接合层而将压电性材料基板接合在包含硅的支撑基板上得到的接合体，抑制高频失真。接合体5A具有：包含硅的支撑基板1、压电性材料基板4A、以及设置在支撑基板1的表面1a上的接合层2，该接合层2由硅氧化物膜形成。接合层2的折射率为1.468以上1.474以下。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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