[发明专利]印刷配线板用表面处理铜箔、以及使用其的印刷配线板用覆铜层叠板和印刷配线板在审
| 申请号： | 202180023821.5 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN115279951A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 斋藤贵广;中津川达也 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/16;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;梅黎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的印刷配线板用表面处理铜箔，其在铜箔基体的至少一个面上具有包含形成有粗糙化颗粒的粗糙化处理层的表面处理覆膜，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的20度镜面光泽度Gs(20°)低于0.8%，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的60度镜面光泽度Gs(60°)为0.4%以上，前述表面处理覆膜的表面的按照JIS Z 8741：1997测定的TD的45度镜面光泽度Gs(45°)相对于75度镜面光泽度Gs(75°)的镜面光泽度比(Gs(45°)/Gs(75°))为0.1以上且1.5以下。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 表面 处理 铜箔 以及 使用 用覆铜 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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