[发明专利]电子元件的散热装置在审
| 申请号： | 202180024229.7 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN115804252A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 金德龙;吕进寿;崔圭哲;崔仁华;赵尹遵;崔净泫;朴裁炫 | 申请（专利权）人： | 株式会社KMW |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01Q1/02 |
| 代理公司： | 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 | 代理人： | 周积德 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件的散热装置，其包括：第一腔室，配置有安装有发热元件的印刷电路板；第二腔室，配置有喷射部和制冷剂供给部，上述喷射部喷射制冷剂，上述制冷剂供给部向上述喷射部供给上述制冷剂，上述第二腔室用于与从上述第一腔室传递的热进行热交换；传热部，配置于上述第一腔室和上述第二腔室之间，从上述第一腔室的上述发热元件接收热来向上述第二腔室供给；及冷凝部，使向上述第二腔室喷射的制冷剂冷凝，在向上述第二腔室暴露的上述传热部的表面形成有多个蒸发诱导筋，上述多个蒸发诱导筋以使利用上述喷射部喷射的液态制冷剂在吸附之后向下方沿着Z字形态的波纹流路流下的方式诱导，提供在不扩张尺寸的情况下也可提高散热性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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