[发明专利]高频电路、分集模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202180025065.X | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN115362634A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 岸本正典 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/52 | 分类号： | H04B1/52;H04B7/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频电路(1)具备主模块(10)和分集模块(20)，主模块(10)具备对第1通信系统的第1通信频段的信号进行收发的双工器(11)，分集模块(20)具备：双工器(21)，对第2通信系统的第2通信频段的信号进行收发；接收滤波器(22)，将第1通信系统的第1通信频段的接收频带作为通带；功率放大器(41T)；低噪声放大器(41R)；以及开关(61)，对接收滤波器(21R)和低噪声放大器(41R)的连接、以及接收滤波器(22)和低噪声放大器(41R)的连接排他性地进行切换，第1通信频段和第2通信频段具有相同的频带。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 分集 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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