[发明专利]热敏打印头和热敏打印头的制造方法在审
| 申请号： | 202180025924.5 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN115348923A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 仲谷吾郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335;B41J2/345 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热敏打印头，其包括：半导体基板，其具有在厚度方向上彼此隔开间隔的主面和背面，并且形成有从所述主面贯通至所述背面的第一贯通部；电阻体层，其包括在主扫描方向上排列的多个发热部，并且形成在所述主面上；形成在所述背面上的第一电极；形成在所述电阻体层上并且与所述多个发热部导通的配线层；和被收纳在所述第一贯通部中的第一贯通配线。所述配线层包括相对于所述多个发热部位于副扫描方向的第一侧的公共配线。所述第一贯通配线与所述公共配线和所述第一电极相连。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 打印头 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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