[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物在审
| 申请号： | 202180027928.7 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN115380075A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 捧望;细野洋平 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/18;H01L23/29;H01L23/31;C08K3/013 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 张淑珍;杨国强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种半导体密封用环氧树脂组合物，其满足作为半导体密封材料所要求的特性，不产生臭味以及燃烧时的SO |
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| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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