[发明专利]膨胀介导的粘附装置在审
| 申请号： | 202180032658.9 | 申请日： | 2021-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN115768846A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | L·布吕赫尔;M·米尔博克 | 申请（专利权）人： | BVW控股公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种粘附装置，其包括微结构和聚合物，设计成与目标表面的表面结构相互穿插。该装置可包括具有弹性交联聚合物的微结构材料，其在液体存在下可溶胀。在溶胀前的状态下，装置微结构可与目标表面微结构相互穿插。当目标表面上的液体接触装置的微结构化表面时，液体可导致装置的微结构化表面溶胀。溶胀可导致微结构抓住目标表面，导致装置与目标表面之间的粘附。 | ||
| 搜索关键词： | 膨胀 粘附 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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