[发明专利]半导体装置制造用粘接片及使用该半导体装置制造用粘接片的半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202180037528.4 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115699273A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 水谷大祐;近藤恭史;付文峰 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;C09J11/06;H01L23/12;H01L23/50;C09J109/02;C09J163/00;C09J179/04;C09J7/35 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供粘接片及使用该粘接片的半导体装置的制造方法，该粘接片在剥离工序之前，即使受到伴随QFN组装的热过程，也不会从引线框架的背面及密封树脂的背面剥离而能够充分且稳定地粘贴，密封树脂也不会泄漏，而且在剥离工序中能够容易地剥离，不会产生粘接剂残留的胶糊残留或断裂。本发明的半导体装置制造用粘接片具备基材；以及设置于该基材的一个面的热固化型的粘接剂层，能够剥离地粘贴于半导体装置的引线框架或布线基板。本发明的粘接片中的所述粘接剂层含有：含羧基丙烯腈‑丁二烯共聚物(a)；具有下述结构式(1)的环氧树脂(b)；含有两个以上的马来酰亚胺基的化合物(c)；以及潜在型固化剂(d)。 |
||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 用粘接片 使用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社巴川制纸所，未经株式会社巴川制纸所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180037528.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改性HDL的定量方法以及用于该定量方法的分析用试剂
- 下一篇：层叠聚酯薄膜
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
