[发明专利]用于基板支撑件的非接触式温度监视的设备、系统及方法在审
| 申请号： | 202180037544.3 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN115699284A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 巴斯卡尔·普拉萨德;克兰库玛尔·纽拉桑德拉·萨凡迪亚;托马斯·布里泽哲科;斯里尼瓦萨·拉奥·耶德拉 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;C23C14/50;C23C16/458;G01J5/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容的实施方式涉及用于基板处理的设备、系统和方法。可拆卸的基板支撑件设置在处理腔室的处理空间内，并且该基板支撑件包括基板界面表面和背表面。基座毂具有可移除地耦接至基板支撑件的支撑表面。基座毂的毂空间包括设置在其中的温度测量组件，温度测量组件定位成接收从基板支撑件的背表面发射的电磁能。温度测量组件测量进入组件的电磁能的强度并产生强度信号。基于强度信号决定基板的表观温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 支撑 接触 温度 监视 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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