[发明专利]基板处理装置、记录有程序的计算机可读取记录介质及基板处理方法在审
| 申请号： | 202180040989.7 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN115699261A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 今井正芳;宫崎充 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明关于一种处理基板的基板处理装置。基板处理装置(1)具备控制部(90)。控制部(90)使基板(W)以第一速度旋转后，使基板(W)以第二速度旋转。控制部(90)使基板(W)以第二速度旋转后，使基板以第三速度旋转，同时从干燥流体喷嘴(30)持续规定时间地供给干燥流体至基板(W)。控制部(90)继续供给来自干燥流体喷嘴(30)的干燥流体，而且使干燥流体喷嘴(30)从基板(W)的中心部朝向基板(W)的周缘部移动。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 记录 程序 计算机 读取 介质 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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