[发明专利]含有导热填料的组合物在审
| 申请号： | 202180041810.X | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN115916874A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 马亮;A·G·康迪;M·M·小珀拉姆;M·S·弗伦奇;L·赫苏;S·方;李洪;C·H·芒罗;C·库驰科;E·S·艾普斯特恩;G·撒哈 | 申请（专利权）人： | PPG工业俄亥俄公司 |
| 主分类号： | C08J3/20 | 分类号： | C08J3/20;C08K3/014;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;H01M10/653;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张博媛 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种组合物，组合物包括包括有亲电官能团的分子、任选地包括亲核官能团的第二分子和导热填料包。填料包可包括导热的电绝缘的填料颗粒，导热的电绝缘的填料颗粒具有至少5W/m·K(根据ASTM D7984测量)的热导率和至少10Ω·m(根据ASTM D257、C611或B193测量)的体积电阻率，且按填料包的总体积计，导热的电绝缘的填料颗粒可以至少50体积％的量存在。按组合物的总体积计，导热填料包可以至少10体积％的量存在。本发明还涉及一种处理基材的方法，以及包括由本文公开的组合物形成的层的基材。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 导热 填料 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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