[发明专利]层叠板、印刷电路板、半导体封装及层叠板的制造方法在审
| 申请号： | 202180042350.2 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN115835956A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 村上德昭;岛冈伸治;藤田广明 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/28 | 分类号： | B32B5/28;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠板，其含有2层以上的复合层，所述复合层含有纤维基材和热固性树脂组合物的固化物，所述2层以上的复合层含有1层以上的复合层(X)和1层以上的复合层(Y)，复合层(X)为含有由第1玻璃纤维形成的第1纤维基材的层，复合层(Y)为含有由第2玻璃纤维形成的第2纤维基材的层，所述第1玻璃纤维与所述第2玻璃纤维相比25℃时的拉伸弹性模量更高，并提供使用了该层叠板的印刷电路板、半导体封装及层叠板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 印刷 电路板 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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