[发明专利]通信模块在审
| 申请号： | 202180044231.0 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115702604A | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 辛相勋;崔有振 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H05K1/11;H04B1/036 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;高伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例公开了一种通信模块，该通信模块包括：第一基板，该第一基板具有形成在其中的第一孔；通信单元，该通信单元包括第二基板以及被布置在该第二基板的一侧上的多个元件；以及散热器，该散热器被布置在第二基板的另一侧上，其中，第二基板的外周区域被布置成与第一基板的第一孔的外周竖直地重叠。因此，该通信模块能够通过使用导热构件作为介质来实现通信单元和散热器在基板上彼此接触的优化的散热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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