[发明专利]用于嵌入陶瓷件的加热器的涂层导体在审
| 申请号： | 202180044243.3 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115917722A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 乔尔·霍林斯沃思;兰基山·拉奥·林加姆帕利;潘卡基·哈扎里卡 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H05B1/02;H05B3/28;H05B3/12 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文中的各种实施方案涉及用于制造用于半导体处理装置中的台板的技术，以及由这种技术生产的台板和中间结构。例如，这种技术可以包括在加热器上沉积涂层以形成具有涂层的加热器，其中加热器包括在其上形成有涂层的金属丝；将具有涂层的加热器放入粉末中；将粉末压实成内聚性块体，以形成粉末基复合材料；并烧结粉末基复合材料以形成压板，其中压板包括嵌入烧结陶瓷材料的加热器。加热器上的涂层可以起到保护加热器免受在烧结过程中可能存在的含碳和/或含氧化合物的化学物质侵蚀的作用。台板可以是基座的一部分，其一旦制造出来，就可以安装在半导体处理装置中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 嵌入 陶瓷 加热器 涂层 导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
