[发明专利]用于生产半导体晶片的方法在审
| 申请号： | 202180044647.2 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115917058A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | T·米勒;M·格姆利希;G·基辛格;K·曼格尔贝格尔;M·什克罗鲍奈克 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06;C30B33/02;C30B15/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及生产单晶硅半导体晶片的方法，该方法包括：提供单晶硅衬底晶片，该衬底晶片包含浓度超过5x10 |
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| 搜索关键词： | 用于 生产 半导体 晶片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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