[发明专利]盖带及电子部件包装体在审
| 申请号： | 202180046245.6 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115996877A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 名波圭祐;中岛刚介;阿津坂高范;德永久次 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | B65D65/02 | 分类号： | B65D65/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 盖带至少具有基材层和热封层，热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A)，(A)成分包含10质量％以上且小于50质量％的苯乙烯系烃与大于50质量％且为90质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑1)、和50质量％以上95质量％以下的苯乙烯系烃与5质量％以上50质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑2)，(A‑1)成分的含量以热封层总量为基准计为35～60质量％，(A‑2)成分相对于(A‑1)成分而言的质量比为0.30～1.0。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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