[发明专利]用于表面保护和排队期间延长的可移除CAD聚合物膜在审
| 申请号： | 202180047383.6 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115843387A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 格雷戈里·布拉楚特;戴安·海姆斯;史蒂芬·M·施瑞德 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种方法包括：在真空下进行操作的第一衬底处理工具中使用第一干式工艺对衬底执行第一衬底处理；在所述第一衬底处理后，在所述第一衬底处理工具中使用化学气相沉积(CVD)工艺以在所述衬底的暴露表面上沉积聚合物膜；在排队期间将所述衬底从所述第一衬底处理工具移除；在所述排队期间后，将所述聚合物膜从所述衬底移除；以及在第二衬底处理工具中使用第二干式工艺对所述衬底执行第二衬底处理。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 保护 排队 期间 延长 cad 聚合物 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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