[发明专利]使用衰减技术来实施无缺陷电子束焊缝的联结方法在审
| 申请号： | 202180047689.1 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN115843278A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | T·杜蒂勒 | 申请（专利权）人： | 电力研究所有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/04 | 分类号： | B23K15/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘茜;郭帆扬 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了对EBW过程的修改，其被称为衰减方法，其导致形成“衰减部分”，该“衰减部分”大致位于整个焊接接头的在用于联结两个部件的普通EBW焊接过程结束时所定位的区域中。衰减部分沿着焊缝与工件的初始焊缝叠置给定的距离或长度并且有效地消除小孔和提供具有最少至没有缺陷的焊接接头，特别是在衰减部分中。衰减方法通过下述开始：调整与电子束相关的各种参数以大体上衰减该电子束。一般而言，随着叠置焊缝产生，电子束的焦点位置从欠焦(焦点位置在材料的主体中)移动到过焦(焦点位置在工件表面之前)。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 衰减 技术 实施 缺陷 电子束 焊缝 联结 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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