[发明专利]电子拼装块在审
| 申请号： | 202180052574.1 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115989071A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 曹永直 | 申请（专利权）人： | 株式会社130T |
| 主分类号： | A63H33/22 | 分类号： | A63H33/22 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国首尔市瑞*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子拼装块包括：第一电路板，所述第一电路板上配置有第一连接器，所述第一连接器由圆筒形的电源数据端子和与电源数据端子的外侧间隔开配置的圆筒形的接地端子构成；第二电路板，所述第二电路板上配置有第二连接器，所述第二连接器具备圆筒形突起，并由形成在突起内侧面的电源数据片和形成在突起外侧面的接地片构成；连接部，所述连接部电连接第一电路板和第二电路板；壳体，所述壳体中空内配置有第一电路板和第二电路板并形成外廓；及子壳体，所述子壳体与壳体结合，并在对应第二连接器的部分形成有贯通孔，以便结合时使第二连接器露出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 拼装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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