[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202180053666.1 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN116097424A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 上岛孝纪;北岛宏通 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(1A)具备具有主面(91a以及91b)的模块基板(91)、配置于主面(91a)的第1电路部件、配置于主面(91b)的第2电路部件、配置于主面(91b)的外部连接端子(150)、和竖立设置于主面(91b)且被设定为接地电位的金属屏蔽板(81)，外部连接端子(150)包含对第1高频信号进行输入或输出的第1外部连接端子、和对电源信号、控制信号以及第2高频信号的任意者进行输入或输出的第2外部连接端子，在金属屏蔽板(81)的端部形成有凹部(81z)，在俯视模块基板(91)的情况下，金属屏蔽板(81)配置在第1外部连接端子与第2外部连接端子之间或者第2外部连接端子与第2电路部件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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