[发明专利]功率半导体模块以及电力变换装置在审
| 申请号： | 202180057429.2 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116114064A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 增田彻;早川诚一;高柳雄治 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立功率半导体 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金光华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种功率半导体模块，是将配置于同一基板上的多个功率半导体芯片进行多并联连接而构成的功率半导体模块，能够在减少基板上的芯片配置面积的同时减少模块内的布线电感。特征在于具备：第1绝缘基板；多个半导体开关元件，配置于所述第1绝缘基板上；第2绝缘基板，夹着所述多个半导体开关元件而与所述第1绝缘基板对置地配置；多个第1间隔件导体以及多个第2间隔件导体，配置于所述多个半导体开关元件与所述第2绝缘基板之间，成为所述多个半导体开关元件与所述第2绝缘基板之间的间隔件；以及间隔件导体间布线部，与所述多个第2间隔件导体一体地形成，将所述多个第2间隔件导体的各第2间隔件导体进行电连接，所述多个半导体开关元件各自具有第1电极以及设置于与所述第1电极相反的一侧的第2电极及控制电极，所述第1电极与设置于所述第1绝缘基板上的第1导体层电连接，所述第2电极经由所述第1间隔件导体而与设置于所述第2绝缘基板上的第2导体层电连接，所述控制电极通过所述第2间隔件导体以及所述间隔件导体间布线部而相互电连接，所述间隔件导体间布线部与所述第2导体层以具有预定的距离的方式对置地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 以及 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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