[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202180059597.5 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116075933A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 林健二;神田泽水;福田谅介 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(A10)具有搭载于第一裸片焊盘(11)的2个第一开关元件(30a、30b)。2个第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)通过第一控制连接部件(51)与第一控制引线(21)连接。第一控制连接部件(51)具有与第一控制引线(21)连接的引线连接部(511)和连接在引线连接部(511)与第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)之间的电极连接部(512a、512b)。电极连接部(512a、512b)的长度相同。因此，第一控制引线(21)与第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)之间的连接部件的长度相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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