[发明专利]用于CMP处理的基板搬运系统及方法在审
| 申请号： | 202180061781.3 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN116234661A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 吴正勋;诺吉·A·贾金德拉;约翰·安东尼·加西亚;切坦·库马尔·迈拉帕那哈利·纳拉辛亚;桑杰·巴努劳·查瓦;加根·德布尔;马诺伊·巴拉库马尔;杰米·斯图尔特·莱顿;范·H·阮 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于碳化硅(SiC)基板的相对表面的顺序单侧CMP处理的系统及方法。一种方法包括将基板的第一表面压靠在多个抛光垫中的一者上，其中所述多个抛光垫设置在多个可旋转抛光平台中的对应的可旋转抛光平台上。该方法包括使用终端受动器的第一侧将基板从基板载体装载站传送至基板对准站。该方法包括使用终端受动器的第一侧将基板从基板对准站传送至基板载体装载站。该方法包括将基板的第二表面压靠在所述多个抛光平台中的一者上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 cmp 处理 搬运 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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