[发明专利]智能卡的预层合嵌体、智能卡、形成预层合嵌体的方法和形成智能卡的方法在审
| 申请号： | 202180062851.7 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN116057536A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | S·芬南;T·福迪萨恩;A·成喀朋;K·胡夫温 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 张会华;岳红杰 |
| 地址： | 法国芒*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供智能卡的预层合嵌体、智能卡、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及形成智能卡的方法。根据本文的一些实施方式，预层合嵌体包括由至少一个层形成的基础衬底，以及形成在基础衬底的一侧上的至少一个覆盖片层，该至少一个覆盖片层中形成有凹部。该凹部以凹部的开口被暴露的方式至少部分地延伸穿过至少一个覆盖片层。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 预层合 嵌体 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兰克森控股公司，未经兰克森控股公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180062851.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
