[发明专利]片式陶瓷电子部件及其制造方法在审
| 申请号： | 202180063632.0 | 申请日： | 2021-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN116235262A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 善哉孝太 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种片式陶瓷电子部件的制造方法，该片式陶瓷电子部件具有能够对起因于基板的挠曲等的应力保护陶瓷本体不产生裂缝并且与树脂电极相比能够降低电阻的外部电极构造。外部电极(11)包含不含玻璃烧结层(12)，该不含玻璃烧结层(12)不包含玻璃。准备不含玻璃导电性膏，该不含玻璃导电性膏包含导电性金属粉末以及热固化性树脂，但是不包含玻璃，该导电性金属粉末包含从铜以及镍选择的至少一种和锡的合金，涂敷该不含玻璃导电性膏，使得覆盖陶瓷本体(3)的表面的一部分，接下来，在比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，例如，在600℃对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷本体(3)进行热处理。通过热处理，热固化性树脂热分解或燃烧而几乎不残留，导电性金属粉末烧结而形成一体化了的金属烧结体(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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