[发明专利]用于沉积压电材料的方法以及用其沉积的材料在审
| 申请号： | 202180066442.4 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN116261928A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 德雅·德尼兹;约翰·贝尔希克;马修·瓦西里克;布曲克·迪普 | 申请（专利权）人： | QORVO生物技术有限公司 |
| 主分类号： | H10N30/076 | 分类号： | H10N30/076 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰;陈黎明 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 将材料沉积到衬底上的方法包括：将第一晶种材料沉积到晶圆衬底上，所述晶圆衬底具有限定所述衬底的法线的面，其中所述第一晶种材料在10mTorr至20mTorr的压力下沉积，以在所述晶圆衬底上形成预接种层，其中所述预接种层的表面粗糙度为1nm至10nm；以偏离法线的入射角将第二晶种材料沉积到所述预接种层的至少一部分上，以在所述预接种层的至少一部分上形成晶种层；以及将体压电材料沉积到所述晶种层的至少一部分上，以形成具有35度或更大的c轴倾斜和4.5nm或更小的表面粗糙度的体压电层。还包含结构和含有所述结构的体声波谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 沉积 压电 材料 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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