[发明专利]包括嵌入阻焊层中的互连件的衬底在审
| 申请号： | 202180067007.3 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN116261783A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 方堃;J·杨;S·黄;卫洪博 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种衬底，包括：芯层；至少一个第一电介质层，位于该芯层的第一表面之上；至少一个第二电介质层，位于该芯层的第二表面之上；多个第一互连件，位于该至少一个第一电介质层的表面之上；多个第二互连件，位于该至少一个第一电介质层的该表面之上；多个第三互连件，位于该至少一个第一电介质层的该表面之上；以及阻焊层，位于该至少一个第二电介质层的该表面之上。该多个第三互连件和该多个第二互连件与该多个第一互连件共面。该阻焊层包括第一部分、第二部分和第三部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入 阻焊层 中的 互连 衬底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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