[发明专利]电路基板以及电子装置在审

专利信息
申请号: 202180074595.3 申请日: 2021-11-09
公开(公告)号: CN116457903A 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 仓元嘉雄 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01C17/22 分类号: H01C17/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开的电路基板(10、10A、10B)具有基板主体(11)、一对电极(41、42)、电阻体(60、60A)和玻璃层(70、70A)。基板主体含有陶瓷。一对电极(41、42)在基板主体(11)上空开间隔而设置。电阻体(60、60A)跨越一对电极(41、42)而设置。玻璃层(70、70A)覆盖一对电极(41、42)以及电阻体(60、60A)。此外,电阻体(60、60A)含有六硼化镧。此外,电阻体(60、60A)的外周部处的玻璃层(70、70A)的厚度比电阻体(60、60A)的中央部处的玻璃层(70、70A)的厚度厚。
搜索关键词: 路基 以及 电子 装置
【主权项】:
暂无信息
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