[发明专利]聚酰亚胺前体、聚酰亚胺以及柔性印刷电路基板在审
| 申请号： | 202180074833.0 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN116457391A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 前野智亮;川端泰典 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供聚酰亚胺前体、包含该聚酰亚胺前体的树脂组合物、以及使用该聚酰亚胺前体获得的聚酰亚胺，所述聚酰亚胺前体包含二胺来源的结构单元和四羧酸二酐来源的结构单元，相对于二胺来源的结构单元的全部单元，包含10摩尔％以上且80摩尔％以下的二聚物二胺来源的结构单元，所述聚酰亚胺前体的重均分子量为15000以上且130000以下，该聚酰亚胺前体用于柔性印刷电路基板的基膜。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 以及 柔性 印刷 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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