[发明专利]包装材料、包装体、模块组件和模块的包装方法在审
| 申请号： | 202180075585.1 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN116419894A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 德永阳子;山本举 | 申请（专利权）人： | 旭化成医疗株式会社 |
| 主分类号： | B65D85/20 | 分类号： | B65D85/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制模块的顶盖部的破损、包装模块的包装袋的破损的包装材料。一种包装材料(1)，其用于将具有筒状的主体部(M1)和安装于主体部(M1)的长度方向上的两端部的顶盖部(M2)的模块(M)包装到箱(B)中，其中，该包装材料(1)具备：主体部支承面(10)，其至少部分地支承设为横卧状态的模块(M)的主体部(M1)的下表面(M11)；主体部支承壁(20)，其以夹着模块(M)的主体部(M1)的两侧面(M12)的方式来支承该两侧面(M12)；以及顶面支承壁(30)，其支承模块(M)的两侧的顶盖部(M2)的顶面(M22)，包装材料(1)构成为，在模块(M)被主体部支承面(10)、主体部支承壁(20)和顶面支承壁(30)支承时，包装材料(1)不与模块的顶盖部(M2)的侧面(M21)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 包装材料 包装 模块 组件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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