[发明专利]电路板、尤其是能用作初级导体的电路板在审

专利信息
申请号: 202180075940.5 申请日: 2021-11-22
公开(公告)号: CN116569658A 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: L·波德别尔斯基;S·布劳恩 申请(专利权)人: 索尤若驱动有限及两合公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 金林辉;万柳军
地址: 德国布*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种电路板、尤其是能用作初级导体的电路板,电路板具有两个层或更多个层,在这些层中分别布置有导体线路,其特征在于,电路板在两个彼此对置的区域、尤其是端部区域处具有接线区,接线区分别具有端子,尤其是具有依次布置成线状的端子,其中,两个接线区借助电导线束彼此连接,尤其是其中,第一接线区的相应的端子与第二接线区的相应的端子借助相应的电导线连接,其中,每个电导线分别以使线束绞扭的方式包括导体线路和馈通触点。
搜索关键词: 电路板 尤其是 用作 初级 导体
【主权项】:
暂无信息
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