[发明专利]包括多层绕组的嵌入式磁性设备在审
| 申请号： | 202180076276.6 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN116547771A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 丹下贵之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设备包括：基板；磁芯，在基板中，并且包括孔；第一绕组，穿过孔并围绕磁芯延伸；第二绕组，穿过孔、围绕磁芯并围绕第一绕组的一部分延伸；第一覆盖物，位于基板的第一表面上，并位于第二绕组的第一部分上方；以及第二覆盖物，位于基板的第二表面上，并位于第二绕组的第二部分上方。第一绕组和第二绕组仅围绕同一半磁芯延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 多层 绕组 嵌入式 磁性 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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