[发明专利]实时卡盘温度监测在审
| 申请号： | 202180081673.2 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN116635990A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | G·D·李;A·I·赫尔曼 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 张秀芬 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 披露了一种晶圆探针测试系统(100)，所述晶圆探针测试系统包括用于支撑晶圆(101)的卡盘(102)以及探针卡(106)，所述探针卡具有面向卡盘(102)的第一侧、相反的第二侧和在第一侧与第二侧之间延伸的孔口(110)。系统(100)还包括：探针头(111)，所述探针头安装到探针卡(106)的第一侧并且具有用于接触晶圆(101)的被测器件(DUT)(104)的探针引脚；以及红外热传感器(122)，所述红外热传感器面向探针卡(106)的孔口(110)以感测晶圆(101)的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 实时 卡盘 温度 监测 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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