[发明专利]用于分离经粘接的基材的方法在审
| 申请号： | 202180082279.0 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN116670238A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | U·弗兰肯;B·伯恩斯;A·费伦茨 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C09J5/06 | 分类号： | C09J5/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李振东 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于分离由粘合剂粘接的两个基材的方法，特别是通过用脱粘剂处理来分离由粘合剂粘接的两个基材的方法。此外，本发明涉及该方法在回收电子器件的零部件中的用途。该方法包括以下步骤：(1)在20℃至90℃的温度下用包含丙酮和/或油酸的脱粘剂处理由粘合剂粘接的两个基材，以及(2)从粘合剂去除基材。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分离 经粘接 基材 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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