[发明专利]超声波接合装置在审
| 申请号： | 202180083518.4 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN116568446A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 一濑明大 | 申请（专利权）人： | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的目的在于提供能够将引线高精度地接合至基板上的超声波接合装置。而且，在本公开的超声波接合装置(100)中，超声波接合装置控制盘(20)控制引线设置单元(4)以及具有张力调节辊(53)的张力调整单元(5)的动作，来执行接合时张力控制处理。接合时张力控制处理包含：若张力调节辊(53)到达张力调整范围(B5)内的下限调整位置(H12)，则执行使引线(81)回卷到引线盒(40)内的回卷驱动的步骤；以及若张力调节辊(53)到达张力调整范围(B5)内的上限调整位置(H11)，则执行从引线盒(40)送出引线(81)的送出驱动的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 接合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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