[发明专利]用于热处理系统的工件支撑件在审
| 申请号： | 202180086615.9 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN116783692A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 罗尔夫·布雷门斯多夫;迪特尔·赫兹勒;曼努埃尔·森 | 申请（专利权）人： | 玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 梅丹丹;武晨燕 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了用于热处理系统的工件支撑件。工件支撑件包括转子，该转子被配置为支撑工件。工件支撑件还包括气体供应。气体供应可以包括多个承载垫。承载垫中的每一个承载垫可以被定位为相较于转子的中心更靠近转子的周边。轴承中的每一个承载垫限定一个或多个通道，一个或多个通道被配置为将气体引导到转子上，以控制转子沿着第一轴线的位置和沿大致垂直于第一轴线的第二轴线的位置。此外，承载垫中的一个或多个承载垫限定至少一个附加通道，至少一个附加通道被配置为将气体引导到转子上，以控制转子绕第一轴线的旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热处理 系统 工件 支撑 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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