[发明专利]温度敏感性探针在审
| 申请号： | 202180086824.3 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN116670501A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 西川正浩;刘明;水落宪和;大木出;藤原正规 | 申请（专利权）人： | 株式会社大赛璐;国立大学法人京都大学 |
| 主分类号： | G01N25/00 | 分类号： | G01N25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 杨薇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种温度敏感性探针，其包含平均粒径为1～100nm的、具有SiV中心的第14族元素掺杂纳米金刚石。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 敏感性 探针 | ||
【主权项】：
暂无信息
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