[发明专利]声波滤波器封装结构及其制造方法、电子设备在审
| 申请号： | 202180088167.6 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN116711215A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈建桦;林来存;张珊;刘国文 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 项军花 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种声波滤波器封装结构及其制造方法、电子设备。该封装结构包括：声波滤波器封装模组，声波滤波器封装模组包括：第一塑封层、多个声波滤波器、第一保护层和重布线层；第一塑封层至少部分包裹每个声波滤波器，且每个声波滤波器的第一表面的多个第一凸块被暴露出第一塑封层；第一保护层覆盖第一塑封层的第一面，且第一保护层中对应每个第一凸块的位置分别设置有第一过孔；重布线层设置在第一保护层的远离第一塑封层的一面，且重布线层通过多个第一过孔与每个第一凸块分别电连接。封装结构中声波滤波器高耐膜压、结构稳定性好，封装结构的良率及效能可控性提高，且厚度及尺寸缩减，可满足更小尺寸电子设备的整合需求。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 滤波器 封装 结构 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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