[发明专利]传达可重构智能表面(RIS)信息以支持RIS分多址在审

专利信息
申请号: 202180089836.1 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN116711413A 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: S·萨赫莱;王任秋;张煜;H·D·李;K·K·穆卡维里 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H04W72/04 分类号: H04W72/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 杨丽;陈炜
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 描述了用于无线通信的方法、系统和设备。在一些系统中,基站可采用使用无源组件在一个或多个方向上反射传入信号的可重构智能表面(RIS)。基站可动态地将RIS配置成在特定方向上反射传入信号。基站可向一个或多个用户装备(UE)传送指示一个或多个RIS的配置的消息。在一些方面,该配置可包括RIS的位置、RIS的反射角或这两者。基于该配置,UE可选择RIS以促成与基站的通信。基站和UE可经由所选RIS进行通信。在一些示例中,基站可使用RIS分多址(RDMA)经由一个或多个RIS与一个或多个UE进行通信。
搜索关键词: 传达 可重构 智能 表面 ris 信息 支持 分多址
【主权项】:
暂无信息
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